第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行。传感器输入（例如视觉、雷达/激光雷达等）通过可编程 I/O 模块采集，并直接馈送到可编程逻辑（ PL ）进行低时延传感器专用处理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和图形渲染的支持 ASIL 的 GPU。可编程逻辑提供了在 AI 引擎的感知/推理处理之前实现创新传感器融合算法的最灵活方
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自动驾驶 Versal Edge
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技，正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战，研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案，更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中，中国
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近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时，研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核，为各种
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边缘计算 研华 Edge AI
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。近年来，越来越多AI应用由云端走向边缘运算，根据研调机构 Market.us 的最新报告，Edge AI市场正处于快速增长阶段，预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模，迎合边缘AI发展浪潮，研华致力于完善边缘AI整体解决方案，协助系统整合商加速将AI整合
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研华 Edge AI
2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
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研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
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研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局。研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，现今要在巨量资料和碎片化的物联网产业中，有效部署AI应用是件极具挑战的任务。研华与高通将持续携手合作，打造
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强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑，「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案，「嵌入式GPU电脑
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英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技
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早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监测您的心率和呼吸，可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。在您走向厨房时，智能冰箱使用摄像头系统扫描其中储存的食物，然后根据您的饮食限制数据和偏好提供建议，帮助您决定午餐吃什么。在去上班时，您无需触摸任何事物即可进入和启动汽车。室外摄像头在识别出您之后自动解锁汽车，汽车会根据您的偏好预设车内温度、调整座椅和音乐音量。这样的未来并非遥不可及，相关赋能技术已然出现。边缘 AI、低
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2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”。在此次峰会上，研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪介绍了研华EIoT（Embedded IoT ,后文简称EIoT）发展战略，他强调了此次峰会的技术重点是AI与IoT的结合、边缘计算的前景以及与全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研华将持续致力于AIoT产业应用，保持嵌入式平台的产品与技术创新，与策略伙伴共建工业物联智能化。会后，嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪先生接受了记者专访，深入交流
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Edge AI 研华
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能（AI）平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成，旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。工程师们，特别是那些渴望在嵌入式开发工作流程中高效地融合机器学习（ML）与人工智能技术的开发者们，现在可以利用Edge Impulse的先进技术来建立和评估具有预测性的机器学习模型。用户可以基于实时数据或以前收集的数据生成这些模型，然后测试其效果和
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现今在人工智能驱动（AI-driven）的新兴风潮下，人工智能和机器学习（AI/ML）正快速朝向网络的边缘端（Edge）发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为人工智能物联网（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品营销总监Ravi Subramanian讲解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何为物联网设备制造商简化边缘 AI的开发，以迎向AI
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